森岡英樹経済ジャーナリスト

1957年生まれ。早稲田大学卒業後、経済記者となる。1997年、米コンサルタント会社「グリニッチ・アソシエイト」のシニア・リサーチ・アソシエイト。並びに「パラゲイト・コンサルタンツ」シニア・アドバイザーを兼任。2004年にジャーナリストとして独立。

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ローム、東芝・三菱電機が統合へ…パワー半導体をめぐる3社連合をデンソーが買収か

公開日：2026/04/11 06:00　更新日：2026/04/11 06:00

　2023年に経産省は、電気自動車（EV）向けの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の強化を狙い、巨額の補助金支給を打ち出した。その第1号案件となったのがロームと東芝だ。

　23年12月、経産省は両社による3883億円規模の共同事業に対し、最大1294億円の補助金を決定。翌24年7月から両社は提携協議に踏み出した。

　一方、デンソーも24年9月にロームとの提携検討で合意し、同11月に富士電機と2116億円規模のSiCパワー半導体の共同生産を打ち出した。これを受け経産省は最大705億円の補助金を支出した。

　さらにデンソーは25年5月にロームとアナログ半導体の協業に乗り出し、ローム株の5％弱を取得。関係強化に踏み込んだ。

　しかし、米トランプ政権が反EVに舵を切る中、杭州士蘭微電子（シーラン）やBYDなど中国勢の台頭もあり、日本のパワー半導体市場は暗転する。

　EV需要を当て込んだロームの巨額投資は裏目に出て、25年3月期は12年ぶりの最終赤字に陥った。