ローム、東芝・三菱電機が統合へ…パワー半導体をめぐる3社連合をデンソーが買収か
2023年に経産省は、電気自動車(EV)向けの炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の強化を狙い、巨額の補助金支給を打ち出した。その第1号案件となったのがロームと東芝だ。
23年12月、経産省は両社による3883億円規模の共同事業に対し、最大1294億円の補助金を決定。翌24年7月から両社は提携協議に踏み出した。
一方、デンソーも24年9月にロームとの提携検討で合意し、同11月に富士電機と2116億円規模のSiCパワー半導体の共同生産を打ち出した。これを受け経産省は最大705億円の補助金を支出した。
さらにデンソーは25年5月にロームとアナログ半導体の協業に乗り出し、ローム株の5%弱を取得。関係強化に踏み込んだ。
しかし、米トランプ政権が反EVに舵を切る中、杭州士蘭微電子(シーラン)やBYDなど中国勢の台頭もあり、日本のパワー半導体市場は暗転する。
EV需要を当て込んだロームの巨額投資は裏目に出て、25年3月期は12年ぶりの最終赤字に陥った。


















